在全球汽車(chē)芯片荒背景下已有多家存儲(chǔ)芯片制造商加快車(chē)用存儲(chǔ)領(lǐng)域布局。存儲(chǔ)芯片制造商都已在布局汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年這一市場(chǎng)將以非凡的速度增長(zhǎng)。

 

車(chē)用DRAM發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∮U

 

此前全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處預(yù)計(jì)，車(chē)用存儲(chǔ)器需求高速增長(zhǎng)，近三年車(chē)載DRAM用量將以CAGR超過(guò)三成的漲勢(shì)繼續(xù)向上。

 

車(chē)用DRAM相關(guān)應(yīng)用目前分為四大領(lǐng)域，包含車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng) （Infotainment）、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)載信息系統(tǒng)（Telematics）、數(shù)位儀表板（D-cluster）。然而現(xiàn)下市售車(chē)款DRAM消耗量仍低，僅車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)使用量最高，且該項(xiàng)目相對(duì)ADAS系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，進(jìn)入的門(mén)檻較不受車(chē)輛安全或現(xiàn)行法規(guī)所限制，因此吸引不少半導(dǎo)體與存儲(chǔ)器廠搶進(jìn)。

 

預(yù)計(jì)至2024年除了車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)仍是車(chē)用DRAM消耗的主要應(yīng)用外，另隨著自駕等級(jí)的提升，車(chē)用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上，其后續(xù)潛力不容小覷。

 

由于汽車(chē)對(duì)于安全性的要求遠(yuǎn)高于一般消費(fèi)性電子裝置，對(duì)于質(zhì)量與耐用性的嚴(yán)謹(jǐn)度無(wú)法相提并論，因此車(chē)商從新車(chē)開(kāi)案、驗(yàn)證、到實(shí)際上市的日程可能相隔3~5年，也使得目前市售車(chē)款與開(kāi)案中的相比，存儲(chǔ)器容量及規(guī)格會(huì)呈現(xiàn)極大落差。


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