隨著半導體技術的發(fā)展，集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級，晶體管集成度的大幅提高使得芯片復雜度增加，單個芯片的功能越來越強。市場上Cortex-M3的需求隨著科技技術的發(fā)展不斷增長,內核M3是一個32位處理器內核。內部的數據路徑是32位的，寄存器是32位的.存儲器接口也是32位的.基于ARM技術的微處理器應用約占據了32 位RI S C 微處理器七成以上的市場份額，ARM芯片的廣泛應用和發(fā)展也給測試帶來了挑戰(zhàn).
 
ARM Cortex-M3的測試
 
ARM Cortex-M3內核簡介
 
ARM Cortex-M系列微處理器主要用于低成本和低功耗領域，如智能測量、人機接口設備、汽車和工業(yè)控制系統、大型家用電器、消費性產品和醫(yī)療器械等領域。

ARMCortex-M3內核搭載了若干種調試相關的特性。
 
最主要的就是程序執(zhí)行控制，包括停機(halting)、單步執(zhí)行(stepping)、指令斷點、數據觀察點、寄存器和存儲器訪問、性能速寫(profiling)以及各種跟蹤機制。Cortex-M3的調試系統基于ARM最新的CoreSight架構，雖然內核本身不再含有JTAG接口，但是提供了調試訪問接口(DAP)的總線接口。通過DAP可以訪問芯片的寄存器，也可以訪問系統存儲器，并且可以在內核運行的時候訪問，這就對芯片的測試提供了接口支持。集成Cortex-M3內核的微處理器一般提供一個調試端口(DP)與DAP相連，目前可用的調試端口包括SWJ‐DP，既支持傳統的JTAG調試，也支持新的串行線調試協議。Cortex-M3內核還能掛載一個嵌入式跟蹤宏單元(ETM)。ETM可以不斷地發(fā)出跟蹤信息，這些信息通過跟蹤端口接口單元(TPIU)送到內核的外部，對于外部集成再跟蹤信息分析儀的ARM芯片，可把TIPU輸出的已執(zhí)行指令信息捕捉到，并且送給芯片測試系統。
 
靈動微MCU Cortex-M3 MM32F選型表

CPU Core	Package	Memory		Max. Speed	GPIO	USB	CAN	12b ADC	12b DAC	Driver
內核	封裝	Flash	RAM	最高主頻	通用IO	2.0FS	2.0B	ADC通道數	12位DAC	PreDiver	MOSFET
ARM Cortex-M3	QFN32	64KB	20KB	96MHz	25	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP32	64KB	20KB	96MHz	23	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP48	64KB	20KB	96MHz	37	Dev.	Y	10	Y	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP64	64KB	20KB	96MHz	51	Dev.	Y	16	N	N	N
ARM Cortex-M3	QFN32	128KB	20KB	96MHz	25	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP32	128KB	20KB	96MHz	23	Dev.	Y	10	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP48	128KB	20KB	96MHz	37	Dev.	Y	10	Y	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP64	128KB	20KB	96MHz	51	Dev.	Y	16	N	N	N
ARM Cortex-M3	QFN32	256KB	64KB	168MHz	25	Dev.	Y	7	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP32	256KB	64KB	168MHz	23	Dev.	Y	7	N	N	N
ARM Cortex-M3	LQFP48	256KB	64KB	168MHz	37	Dev.	Y	7	N	N	N

 

 

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